技术编号：8190596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及到移动通信技术领域，特别是涉及ー种增加PCB内层布线隔离度结构。背景技术随着移动通信的发展，要求射频功放模块的功率更高、体积更小、集成度更高，针对这些要求，在PCB设计中，必须通过多层板来实现，更多的走线通过内层来连接。这些走 线一般需要隔离，以免内层布线间的串扰及耦合，传统的隔离方法是在线间设置多个金属通孔，但是这种方式达到的隔离度的指标不高，甚至有时候会影响到信号的直通率。实用新型内容本实用新型的目的即在于克服现在技术的不足，提供一种增加PCB内层布线隔离度结构，能够提高隔离度指标，解决P...
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