技术编号:8191199
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有施加了可焊接材料层的铝走线的印制电路板背景技术本发明大体涉及印制电路板,例如其可用于汽车的电气接线盒中。特别地,本发明涉及一种具有施加了可焊接材料层的铝走线的印制电路板,并且涉及一种生产该印制电路板的方法。在汽车内电气接线盒被用来通过一系列的电连接器将插入式元件连接到线束。电连接器被安装在位于接线盒内部的印制电路板上。典型的印制电路板包括绝缘基板,如介电层压板(a dielectric laminar board),其提供相应的孔用以将电连接器固定到电路板上。印制电路板还包括b在电路板表面用来将电路板上的电连接...
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