技术编号:8191200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于等离子处理设备的齐平安装紧固件根据35U.S.C. § 119(e),本申请要求美国临时申请号61/306,667、名称为FLUSHMOUNTED FASTERNER FOR PLASMA PROCESSIING APPARATUS、提交日为 2010 年 2 月 22 日的专利申请优先权,该专利申请的全部内容在此通过引用并入本申请。背景技术随着每个后续的半导体技术的产生,晶片直径趋于增大而晶体管尺寸变小,导致在晶片处理工艺中需要更高的精确度和可重复性(repeatability)。诸如娃片的半导体衬底材料被包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。