技术编号：8191399
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般涉及具有填充以导电材料以互连电路板的不同层的通孔的电路板。背景技术复杂电路板具有不同的若干层。一般来说，所述若干层包括信号层和电源/接地层，其中，每个电源/接地层是电源层或接地层。信号层一般与电源/接地层交错，使得没有两个信号层彼此直接相邻，也没有两个电源/接地层彼此直接相邻。为了互连两个信号层，可以采用穿过各层并填充以导电材料的通孔。每个信号层被电连接到通孔，使得两个信号层变成相互电连接。 发明内容从第一方面看，本发明包含一种电路板，所述电路板包含多个层，所述多个层包括第一层、第一层下面的第二层...
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