技术编号：8191509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明的实施方式涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。注意，在本说明书中，半导体装置通常是指能够通过利用半导体特性而工作的所有装置，因此电光装置、半导体电路及电子设备都是半导体装置。背景技术利用形成在具有绝缘表面的衬底上的半导体薄膜来构成晶体管的技术受到注目。该晶体管被广泛地应用于电子器件诸如集成电路(1C)、图像显示装置(显示装置)等。作为可以应用于晶体管的半导体薄膜的材料，硅类半导体材料是众所周知的。但是，作为其他材 料，氧化物半导体受到注目。例如，作为用于晶体管的沟道形成区的半导体层，公开有使用电...
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