技术编号：8191555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种搭载于例如便携式电话机、个人计算机等而起作用的。背景技术在专利文献I中公开了在表面被粗糙化的绝缘层上具有导体电路的电路板。导体电路由无电解镀膜和电解镀膜构成。采用半添加法作为导体电路的形成方法。即，使绝缘层的表面粗糙化，在该粗糙化面上形成无电解镀膜。接着，在无电解镀膜上设置抗镀层，在没有形成该抗镀层的部分形成电解镀膜。接着，去除抗镀层，通过蚀刻来去除处于该抗镀层下的无电解镀膜。其结果是，在表面被粗糙化的绝缘层上形成导体电路。专利文献I 日本特开平11-214828号公报发明内容_4] 发明要解...
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