技术编号：8191568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。关于承认通过文献的参照而编入的指定国，通过参照于2010年7月16日在日本国申请的特愿2010-161743号、以及于2010年7月16日在日本国申请的特愿2010-161776号中所记载的内容而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。背景技术为了实现伴随着电子设备的小型化以及高功能化的高密度配线，已知一种如下的压印法使用模具在绝缘性薄片转印凹形状，并在该凹形状中填充导电材料来形成微小的图案(配线图案、导通孔图案)。在该压印法中，已知一种如下的手法将模具从绝缘性薄片脱模之后，若在通过该模具形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。