技术编号:8191655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种具有空腔的印制电路板多层结构以及一种用于制造这种印制电路板多层结构的方法。背景技术印制电路板多层结构一般包括由多个上下叠置的电绝缘或介电层板,例如由预浸树脂材料组成的叠层,该印制电路板多层结构具有位于中间的电导体结构平面。该叠层一般在使用介电预浸树脂层板的情况下通过层压和/或压合制成,其中,上下叠置的层板的至少一部分的一侧或两侧配设有导电层,该导电层在上下叠置成叠层之前构成期望的走线图。 由公开文本DE102007006462A1已知一种具有第一和第二印制电路板的电路装置,其中,第一印制电路板...
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