成形电路部件的制造方法技术资料下载

技术编号:8191689

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技术领域本发明涉及,其通过激光束的照射在粗糙化的合成树脂表面上选择性地形成化学镀层。背景技术在由合成树脂构成的基体的表面选择性地实施化学镀覆来形成导电性电路的情况下,为了提高与化学镀覆之间的密合性,有必要预先进行基体的表面粗糙化。作为该表面粗糙化方法,有使用六价硫酸铬的化学刻蚀(例如参照专利文献I)。然而因为六价铬是有毒的因此作业环境差。另外,为了安全处理使用后的刻蚀液的排水,有必要在将六价铬还原为三价铬后进行使其中和沉淀的处理,要求非常烦杂的处理。因此六价硫酸铬,从环境观点出发被指定为禁止用于制品的物质。进一步,...
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