技术编号：8191751
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，详细而言，涉及表面的平坦性良好、元器件安装性优异的。背景技术近年来，以三维方式配置布线导体的陶瓷多层基板广泛用于各种用途。而且，作为这种陶瓷多层基板中的一种，提出了具有如下结构的陶瓷多层基板在层叠有多个陶瓷层的层叠体的内部配置有通孔导体和内部导体，在表面形成有外部电极，并且，经由通孔导体使内部导体和外部电极相连接(参照专利文献I)。此外，在具有专利文献I那样的结构的陶瓷多层基板中，在寻求电子元器件的小型化和高性能化的过程中，存在使陶瓷层变薄、密集形成内部电路要素的趋势。然而，在沿层叠方向重叠配置...
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