技术编号：8191800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在绝缘母基板的中央部按照纵向以及横向的至少一方的排列方式来配置成为布线基板的多个布线基板区域的批量生产型布线基板(mult1-part wiredsubstrate 多数個取”配腺基板)，其中，该多个布线基板区域的每一个用于搭载电子部件。背景技术以往，用于搭载摄像元件等的半导体元件和水晶振子等电子部件的布线基板例如通过在由氧化铝质烧结体等电绝缘材料构成的绝缘基板的表面，配设由钨、钥等的金属粉末金属化而成的布线导体而形成。这样的布线基板伴随近年来的电子装置的薄型化以及小型化的需求，其大小变小，为了效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。