技术编号：8191854
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。方法技术领域本发明涉及用于装配了电子组件的印刷电路板、尤其是用于具有电子器件的印刷电路板的改进的印刷电路板保护涂层/封装，所述电子器件必须满足安全标准，因为它们例如使用在具有爆炸保护支架的领域。背景技术电子器件通常安装在电子印刷电路板上，所述电子印刷电路板在使用时被置于极为不同的环境影响中。因此，湿度、温度波动、腐蚀性介质如不同硬度和/或浓度的酸、盐和/或有害气体或多或少导致印刷电路板和/或安装在其上的电子组件的快速失效。出于该原因，装配的印刷电路板被覆盖有几Pm至数百Pm厚的保护漆用于封装，以保护免受不期望的环境...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。