技术编号：8192008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及^-种印刷配线基板的制造方法以及印刷配线基板。背景技术近年来,随着电子设备的高功能化等要求,而电子零件的高密度积体化、高密度安装化等取得进展,该些电子零件所使用的印刷配线基板等亦于小型化且高密度化方面取得进展。此种状况下，印刷配线基板中的配线的间隔更加变得狭小，为了防止配线间的短路，亦要求进一步提高配线间的绝缘可靠性。阻碍铜或铜合金的配线间的绝缘性的主要原因之一，已知所谓的铜离子的迁移。其为如下现象若于配线电路间等产生电位差,则构成配线的铜因水分存在而发生离子化，而溶出的铜离子移动至邻接的配线。由...
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