技术编号:8193072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子部件的制造方法及电子部件,特别涉及到在作为叠层对象的层间的电接合中使用柱状导体的电子部件的制造方法及电子部件。背景技术 以往,下述电子部件及印制布线基板已为众所周知,其将布线图形形成于绝缘层上,并且使这些布线图形在厚度方向叠层成为多层结构。而且已经提出公开了各种用来形成同一结构的制造方法。图6A及图6B是表示电子部件以往的每层制造方法的工艺说明图。在图6A中,对绝缘层1的表面照射激光进行开孔。然后,在通过激光加工形成孔2之后,在该孔2中填充导电胶,或者通过电镀在上述孔2的内侧形成膜或柱状的导体...
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