技术编号：8193425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及焊接在电路板上用于屏蔽基带等芯片以及辅助散热的屏蔽罩领域，更具体的说，改进涉及的是一种由两个零件组成且容易拆卸的屏蔽罩。背景技术不管是手机还是电脑，尤其是智能手机和笔记本电脑，在其主板上总会有一些器件需要进行屏蔽与散热。以智能手机的BB (baseband，基带)芯片为例，现有的屏蔽罩都是一件拉伸的五金件，SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)时直接焊接在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。但是，传统屏蔽罩的特点是，结构单一，焊...
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