技术编号：8193468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景表面安装技术涉及通过互连阵列直接将集成电路芯片及其相关封装件(package)安装在印刷电路板上。这些互连可以包括焊球，铜、铝及其它材料的球，柱、棒、针，等等。然而，为了便于论述，称该互连阵列为球栅阵列(BGA)。典型地，BGA用于倒装芯片封装，其中芯片倒转地安装到封装件，除此之外，BGA可用于引线接合封装以及其它封装类型。用于放置电容器和诸如电阻器和电感器之类的其它表面安装元件的当前方法包括将它们放置在封装件上与集成电路芯片相同的一侧，或紧接着封装件的印刷电路板上，或放置在电路板背部上与电路板相对面的封装件的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。