技术编号:8193510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在制品片上平面安装多个单元电路板的集合基板的单元电路板替换方法和集合基板,特别是涉及集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。其中,将位于制品片内的不合格单元电路板替换为合格单元电路板,使该制品片合格化。背景技术目前,人们提出有各种技术报告,对应于在由多个单元电路板构成的集合基板中,存在不合格单元电路板的情况。比如,公开有下述技术,其中,在同一制品片上平面安装多个单元电路板的集合基板中存在不合格单元电路板时,在自动地进行器件安装时,在不合格单元电路板上不装载高价器件来进行不合格显示,通过图像识别装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。