技术编号：8193569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及设计和制造结合电压可切换介电材料的对象。背景技术印刷电路板、印刷布线板、集成电路(IC)封装或者类似衬底(在下文中为PCB)可以用于装配和连接电子元件。PCB典型地包括介电材料和在各种附连元件、芯片等等之间提供电传导的一个或更多导线。在一些情形中，可以包括金属导线(例如，随后被蚀刻的Cu 层)以提供电传导。典型的PCB可由已经预浸溃了基质(例如，聚合树脂)的强化物(例如，玻璃纤维)制备。在基本上液态时，基质可以与强化物结合(例如渗透进入)。通过使得基质部分固化(例如，B阶段固化)成为至少使得基质部...
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