技术编号：8193816
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有RF电路和天线元件而适用于无线通信等的高频模块和将这种高频模块装配在母板上而构成的高频设备。背景技术近年来，通过将在电路基板上配设RF电路和天线元件而构成的高频模块表面装配在各种携带式终端的母板上从而能够进行无线通信或广播信号接收的高频设备(无线通信设备或广播信号接收器)不断得到普及。通常，这种高频模块在组装阶段为了进行RF电路的性能评价或调整而进行特性测定，在对RF电路确认了期望的性能后，将高频模块的电路基板搭载在母板上的规定区域内并且进行表面装配。以下，对这种以往技术进行说明，图9是以往例...
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