技术编号:8194012
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及发热的电子元器件的散热机构,包括具有散热用的导热面以及电连接销的电子元器件、具有两个相互对置的表面侧且具有多个与电连接销连接的连接部位的电印刷电路板、具有与导热面贴靠的散热面的散热件、支承印刷电路板的支承体。该电子元器件尤其是具有半导体层结构的电子断路器元件,其例如呈晶闸管、功率晶体管或三端双向可控硅开关的形式。它具有管脚状的连接销,借此通常被钎焊到例如呈电路卡、印制电路板或印刷电路形式的印刷电路板上。 背景技术散发热的元器件导热面必须被紧压到散热的散热面上,以便抑制元器件工作中的发热并由此保证元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。