技术编号：8194018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种借助激光束在电路基片上钻孔的方法，激光束通过偏转光学单元和成像单元被聚焦在单个钻孔位置上，并且以圆周运动在想要钻孔的区域移动。此外，本发明还涉及一种在电路基片上钻孔的装置，具有激光光源、偏转单元和成像单元，用于将激光源发出的激光束聚焦在基片的相应钻孔位置上，并且触发激光束在想要钻孔的区域进行圆周运动。背景技术 美国专利5,593,606展示了这样一种方法和装置。这里，通过移动激光束在孔的内部从外向里或者从里向外进行螺旋或同心圆运动，制造直径比激光束直径大的孔。使用传统的方法，在对电路板或类似的...
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