技术编号：8194081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明主要涉及用于去除表面氧化物的无助焊剂工艺。更特别的，本发明涉及一种包括上述同样工艺的含电子附着和场发射的装置和方法，其用于在环境(如非真空)压力下无助焊剂回流和钎焊。背景技术在电子部件装配中用于制造钎焊接合点的回流和钎焊是非常重要的工艺步骤。 此处使用的术语“回流”是指利用能源如热能使预先涂覆在基片上的焊料熔化并流动的工艺。此处使用的术语“钎焊”是指让熔化的焊料连接至少两个金属基片的工艺。电子设备装配中，会使用许多不同的回流和钎焊工艺，例如但不限于，用于晶片凸点形成(wafer bumping)的焊料...
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