技术编号：8194302
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种，该方法主要是于工作平台上设有一个软性硅胶垫，利用该软性硅胶垫的暂时粘着力，可令一软性电路板被迅速地、完全地平贴于该软性硅胶垫上，且可容易地自该软性硅胶垫上被取下而不伤及该软性电路板上的电子电路。背景技术 软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits，FPC)是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，因其具有可挠性所以又可称为可挠性印刷电路板。软性印刷电路板的特点为可以立体配线，能配合设备以自由的形状嵌入经过加工的导体，以及一般硬质积板所不能达到的可挠、轻且薄等特性，其产品型态...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。