技术编号:8194446
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种银浆跨线印制线路板生产工艺。背景技术传统的金属化孔双面板是用双面覆铜板,通过钻孔和化学成铜、电镀铜的生产工艺将基板不同面的铜线路连接成一个回路,它需要用双面覆铜板,并且在化学和电镀生产过程会产生有毒废液而污染环境,另外生产成本较高产,生产周期较长,生产效率较低。发明内容为了克服上述缺陷,本发明的目的是提供一种银浆跨线印制线路板生产工艺,采用该工艺能在单面覆铜板上制成双层导电线路,即用银浆印刷成跨线将不相邻的多个回路联成一个几乎是相同电位的回路,并且,银浆跨线与底下的铜导线有相当高的绝缘阻抗,能...
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