技术编号：8194609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺。背景技术厚铜PCB是指表面完成铜厚大于或等于30Z的一类PCB，如图I所示，其由基材I、位于基材I上的厚铜线路2和覆盖在厚铜线路2上的阻焊油墨层3构成。目前现有的厚铜PCB由于线路铜厚过厚，在丝印阻焊时，厚铜线路会与丝印网板之间产生摩擦挤压，容易在形成的阻焊油墨层3中产生气泡4，这些气泡4藏匿在线路边缘，烘干后气泡4破裂，会在线路板的板面产生针孔状，造成阻焊不良，严重影响产品的外观品质。这主要是因为铜厚度越厚，线间的...
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