技术编号:8194841
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及硅棒粘胶设备,特别涉及ー种胶接后硅棒圆心校准装置。背景技术硅是硬而脆的材料,晶体生长后的硅锭对半导体制造来说用处很小。圆柱形的单晶硅锭要经过一系列的处理过程,最后形成硅片,才能达到半导体制造的要求。首先是将硅锭的两端去掉,然后是径向研磨产生精确的材料直径,半导体业界传统上会在硅锭上做一个定位边来标明晶体结构和硅片的晶向,主定位边标明晶体结构的 晶向,次定位边标明硅片的晶向和导电类型。晶体的一个基本特点是具有方向性,沿晶格的不同方向晶体性质不同,晶胞在晶体中的方向称为晶向,它决定了在硅片中晶体结构的...
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