技术编号：8195170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及波峰焊接领域，尤其涉及一种降低波峰焊受热引起的LED灯珠死灯率的方法。背景技术波峰焊接技术主要用于传统通孔插装印刷电路板的组装エ艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装エ艺。波峰焊接技术是由早期的热浸焊接技术发展而来的，热浸焊接是把整块插好电子元器件的印刷电路板与焊料面平行地进入熔融焊料中，使元器件引脚、电路板铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或者电磁式离心泵，将熔融的焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印刷电路板以平稳的速度...
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