技术编号：8195177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于电路板行业及LED应用领域，具体涉及具有双面混合电路的LED模组及其制造方法。背景技术传统的双面电路板通常都是用覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产，并且完成线路板的制作后，还要把LED通过SMT表面贴装的方式焊接在线路板上。此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。 因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的工艺。本发明将线路板的制造和LED及元器件的贴装简化，其制...
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