技术编号:8195488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电路板用真空空压仓。背景技术随着PCB行业制造技术的迅速发展,柔性电路板及软硬结合板得到广泛应用,电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升,因此,对电路板制造工艺提出了更高的要求。电路板线路底片制版工艺中,需要在铜箔板上压设敷显像干膜,目前的柔性电路板延用了硬板贴膜工艺,即用热辊压合干膜与敷铜箔电路板胚板,但是此种方式已经不能完全应对各类复杂的多层柔性电路板和软硬结合板的贴膜工艺要求,因为这种工艺方法是将干膜及PCB板同步进入压辊,经过压辊取出后,完成贴膜工艺,其缺点是板面有凹凸的地方及线路与...
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