技术编号:8195866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体等电子元器件、及安装这些电子元器件用的布线板等。背景技术 已往,作为组件的半导体,如从组件4侧面引出输入输出线的塑性(plastic)QFP(4线扁平组件)已得到良好的应用,但是,为适应各领域中电子设备的多功能和高性能而对半导体装置等中电子元器件进行大规模集成化,随此其输入输出端子数将增加,从而不得不增大QFP组件的外形。为解决这一问题,对半导体芯片的设计规则进行了超细微化,随此,通过使该引线的间距变窄来适应各种电子设备的小型化或薄型化。但是,当LSI的规模超过400个引脚时,即使间距变窄,...
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