技术编号:8196126
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及冷却器件。更具体的,本公开涉及到向其安装电路且提供有旁路通道的冷却器件。背景技术在电路领域,冷却器件是公知的。它们通常设计成收集由一个或多个电子组件产生的热量并将该收集的热量从电子组件中散去,从而改进电子组件的性能,或者在一些情况下,使电子组件正常运行。流体通常用于收集热量且将其从电子组件的附近转移到散热元件附近。使用流体收集并转移热量的缺陷是出现会导致导电冷却流体同电子组件接触的泄漏的风险。 发明内容本发明公开了一种用于电路的冷却器件,所述冷却器件包括主体;盖子,所述盖子被构造为和尺寸设计为用于...
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