技术编号：8196326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子元件装配设备，尤其涉及一种散装贴片元件直取式送料排序系统。背景技术随着电子技术的进步个和电子产品制造业的高速发展，在电路板上贴装电子元件的加工工艺越开越被众多电子厂家所采用。目前绝大多数贴片元件都以带状形式封装成卷盘。在使用时，被封装在盘带中的电子元件是由专门的送料器按照一定的次序送到贴装头下被提取，其中，在使用前要进行解开封袋、推料、对位、收封袋等操作。因此现有贴片元件无法从散装料的状态经过送料排序后直接贴装在电路板上，而需要通过卷带、封装和解带、推料的工序后再贴装在电路板上，这样的过程增加...
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