技术编号:8196422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热板导热装置,特别是指一种易于制造与导热效果佳的散热组合结构。传统使用于电子组件散热的结构有许多种结构,目前最主要运用的方式,为利用铝型材的散热体式的结构,也就是运用铝抽制的技术,直接形成散热歧片式的装置,如以最需要散热的中央处理器而言,在散热体上设有略等于中央处理器的导热板面,然后在导热板面的一侧设有一条一条的突起的歧片,以导热表面将中央处理器的热导出,再以若干歧片将热导引排放出,也就是运用数倍表面积的歧片进行散热的工作。这种散热方式,在结构上最经济,制造最方便,故广受欢迎,因为以铝制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。