技术编号：8196451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术 迄今，印刷线路板都是通过在基体材料上贴铜箔、然后利用蚀刻法形成布线而制造出来。这种方法工艺复杂，由于使用了蚀刻法，需要价格昂贵的掩模，也需要配备很多设备。而且，基体材料多用聚酰亚胺，因聚酰亚胺之间的粘着性差，难于制造出多层基板。因而近年来，又开发出对基体材料进行表面处理后喷出金属油墨来形成布线的技术。作为表面处理，在基体材料上形成氟膜(FAS(氟烷基硅)处理)，通过使其为多孔质来控制金属油墨的表面张力的情况下，想提高布线和基体材料的粘着性十分困难。因此，即使层叠基体材料，由于层间剥离易...
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