技术编号:8196462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子封装。具体而言,本发明涉及使用栅格阵列的高密度电子互连器。背景技术 在许多现代高密度电子封装应用中,栅格阵列接口(GAI)被用作将高密度集成电路(ICs)和/或其他高引脚电子元件或模块接口或连接到载波电路或电路互连器的手段。而且,GAIs被采用来将电路互连器连接到载波电路,并有时用来连接元件和元件。这种GAIs的例子包括球栅阵列(BGA)和针栅阵列(PGA),但不限于此。载波电路的例子包括印刷电路板(PCB),而电路互连器的例子包括被称为“柔性(flex)”电路的柔性多触点互连器。GAI提供了...
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