技术编号:8196542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种树脂组合物,具体地,本发明涉及一种树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。背景技术近年来,随着电子信息技术的发展,电子设备安装的小型化、高密度化,信息的大容量化、高频化,对电路基板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性、介电性能等综合性能提出了更高的要求。就介电性能而言,在高频电路中,信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系 为绝缘材料介质常数Dk越低,信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化,必须开发低介电常数的基板。随着信号频率的高频化,基板中信号的损耗不能再忽略不计。信...
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