技术编号：8196589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及了一种瓷环的处理工艺，属于加速器的电真空技术领域。背景技术以往，加速管制造中氧化铝瓷与金属材料的封接技术均采用胶结(低温(200°C)法或钥一猛(高温约1650°C)法。胶结法由于使用的胶体技术至今未突破，致使加速管的超高真空性能差；高温法由于瓷件需要经过金属化高温烧结，瓷零件的成品率极低(约5%)，致使材料成本居高不下，制造厂 难以承受。为了提供可用于超高真空条件下的加速管，对氧化铝瓷与金属材料的封接技术进行了研究，采用金属活性法封接技术解决了高温钥一锰法工艺中瓷件烧结变形的问题，但有产品在装机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。