技术编号:8196846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种双面挠性覆铜板,尤其涉及一种薄型化的双面挠性覆 铜板。随着电子产品薄型轻量化,要求电路基材也随之薄型轻量化。因此刚性线 路板发展成挠性线路板或刚挠结合线路板。特别是手机需要大屏幕显示,使得 翻盖手机和滑盖手机盛行。为了追求翻盖合页部分和滑盖的连接可靠性,必须使线路的基材具有更薄型和更高的耐挠曲性、高尺寸稳定性。另外,LCD组装 要求,接线排具有高的尺寸稳定性和超薄低回弹力,要求基材更为薄型化和具 有更高的尺寸稳定性。挠性聚酰亚胺覆铜板传统的制造方法是三层有胶型,它 是在市售的12.5-50...
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