技术编号：8197575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种基于硅通孔(TSV)的三维芯片堆叠的脉冲激光键合 方法。背景技术随着电子产品，特别是便携式产品如移动电话的体积变得越来越小， 但同时必须能提供越来越多的功能，所以有必要集成多个功能芯片，而不 增加产品尺寸，保持一个较小的形状。在一个二维结构里增加电子元件数 目无法实现这些目标，所以三维封装正日益被采用，以便能够提供更强的 功能和更高的元件密度，但保持一个较小的形状。在一个三维结构里，电子元件如半导体器件是一个多叠层结构制成 的。为了电连接不同层里的元件，硅通孔(TSV)技术可以被用来提供电 互...
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