技术编号:8197577
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用作电子设备的一部分的电路板模块及其制造方法。特别地,包括电连接在一起的柔性印制电路板(FPC)、柔性扁平电缆 (FFC)和/或刚性印制电路板(PCB)的本发明的电路板模块适合用在 减小尺寸和/或做得较薄的电子设备中,例如移动电话、照相机等。背景技术近年来,已经促进了电子设备的尺寸、厚度和重量的减小。因此, 在这种电子设备中使用的电路板中,导体节距已经做成小到l mm或更 小的节距,并且进一步做成小到0.2 mm或更小的节距,并且例如,由 具有布置在这种窄节距中的导体的PCB构成的刚性电路板与由柔...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。