技术编号:8197765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域概括地说,本发明涉及。更具体地说,本发明涉及用于电子部件,如多层电容器的内部电极、电路板的印刷电路、以及用于等离子显示面板的基材的电极和电路的导电糊剂用的银粉,及其制造方法。背景技术 作为用于电子部件,如多层电容器的内部电极、电路板的印刷电路、以及用于等离子显示面板(PDP)的基材的电极和电路的常规导电糊剂,使用通过在有机载体中混合银粉和烧结玻璃粉,并搅和它们来制造的银糊。随着这些电子部件尺寸的减小,需要用于导电糊剂的银粉具有合理小的粒径和合理窄的粒径范围,以形成具有高密度和细实线的印刷电路等。作为制造所述...
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