技术编号：8197823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种制造非接触性数据载体或无线电频率识别卡的工艺。本发明的工艺适用于制造薄型树脂封装的非接触性数据载体。非接触性数据载体系统在当今获得了普遍的应用。此系统包括一个数据载体和一个询问器，并且在不进行彼此接触的情况下实现数据交换。非接触性数据载体系统适用于，比如各种客运设施的定期客票或者多种设施或企业内的出入口管理。在出入口管理中，一般采用的是一种树脂封装的非接触性数据载体。这实现了设备的更小型化并尤其是更薄型化。树脂封装的数据载体的制备是，在基体膜的一侧形成了一般含有天线电路、IC芯片和可选其它电子...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。