技术编号：8197862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于用于将在对置的一对基板的相对表面上设置的接线端子彼此连接的热固性粘接材料。近年来，以便携式终端机器等为中心的电子装置不断地向着轻、薄、小型化和高性能化的方向发展，相应地，装置内的安装面积越来越小，基于这种情况，人们将裸装集成电路(IC)芯片直接倒装片式安装在搭载IC用的基板上，或者加工成集成电路芯片尺寸组件(CSP)的形态进行安装。在进行这样的安装时，一般使用含有环氧树脂等热固性树脂和固化剂作为主剂、必要时配入各向异性导电连接用的导电性粒子的薄膜状、糊状或液状的热固性粘接材料。最近，为了提高这类...
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