技术编号：8197928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于给触通元件装配电元器件的方法，以及具有已安装的电元器件的触通元件。背景技术触通元件，例如特别是引线框架或者电路板，通常用于在模块中提供电传导。引线框架包括具有导体轨的电路结构，其用塑料材料注塑包封，以确保形状稳定性。根据应用领域，可能需要给引线框架装配电元器件，为此这些电元器件必须通过焊接与导体轨连接。在这种引线框架中，虽然能够实现布线元器件或电路板的局部焊接，但不能实现将SMD元器件(SMD Surface Mounted Device (表面贴装器件))焊接在引线框架上。其原因在于，用...
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