技术编号：8198018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及布线勤良，特别是涉及表面覆盖了阻焊剂(solder resist) 的布线基&和在制造阶段层叠了阻焊剂的布线基tl。背景技术为了防止在使用焊料连接布线基敗上的电极与布线基板以及引线等时 焊料流到相邻的电极这种情况，进行把阻焊剂层叠在布线基板表面的处 理。近年来，在该布线基板的制造方法中，为了尽可能使品质均匀地批量 制造布线基敗，釆用了在1 41上形成多个布线基板的方法，最后将这 些切割成单片，作为产品出厂。在以多面集中(通过切割同时制造的母体基tl,来获得多个布线^41 的方法)方式制造的...
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