技术编号:8198043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,尤其是涉及在多层配线 基板中,能够得到层间导电柱和配线用导电层的高的连接可靠性的层 压配线基板及其制造方法。背景技术近年来,伴随手机和各种数码电子设备等小型化及多功能化的要求提高,也进一步强烈要求用于这些设备的半导体ic元件等电子零件以及安装这样的零件的印刷配线基板的小型化及多功能化。基于这种 要求,进行了各种多层配线基板技术的开发。作为现有的多层配线基板技术的第一例,有专利文献1中记载的EWLP (嵌入式晶圆级封装Embedded Wafer Level Package)技术,该技术为,在支承...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。