技术编号：8198261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明总体上涉及在印刷电路板上的金属电路中的细微特征，并且更具体地，涉及用于使用热和机械应力生成细微特征的方法。背景技术印刷电路板的常规制备方法总是利用一种或多种在电介质基板上生成传导金属图案的方法。各种方法中的一些方法包括印刷和蚀刻、化学镀铜、真空沉积以及密贴式丝网印刷、接触印刷或者将金属浆液喷墨到基板上。这些方法中的一些方法是删减性的，诸如，"印刷和蚀刻"技术，其中从层压的铜箔蚀刻出图案；其他方法纯粹是添加性的，诸如丝网或厚膜印刷，其中将导体图案直接形成在基板上；并且另外其他方法是添加性和删减性的组合。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。