技术编号:8198272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板及其制造方法。 背景技术大部分电子系统包括具有高密度电子互连的印刷线路(或电路)板。一块印刷电 路板可包括一个或多个电路芯、衬底或载体。在一具有一个或多个电路载体的印刷电路板 的制造方案中,在单个电路载体的相对侧面上制造电子电路(例如垫、电子互连、图形等) 以形成一对电路层。然后这些电路板的电路层对通过以下步骤物理和电子地连接以形成印 刷电路板制造粘合剂(或预浸料或导热双面胶),在压力机中堆叠电路层对和粘合剂,固 化得到的电路板结构,机械钻出通孔(或激光钻孔)...
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