技术编号:8198572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子应用中使用的材料的尖端印刷(tip printing)和刮涂(scrape coating),以及制造电子器件的方法。背景技术印刷电路板(PCB)是适合于保持和连接芯片及其他电子部件的平坦电路板。该 电路板由通过铜线路使部件互连的层制成。PCB通常连接基本上分离的部件及电子微电路 (例如,芯片)。每个芯片含有通过半导体制造工艺而制造的几千到几亿个晶体管。通常,半导体器件制造工艺用于制造日常电气和电子器件中的晶体管和集成电 路。制造工艺是光刻和化学处理步骤的多步骤序列,在该多步骤序列期间电子电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。