技术编号：8198593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在被至少一个绝缘或半导体层分隔的两个导电层之间实现电互连，尤 其是在制造电子电路时。特别地，可以在用湿法沉积绝缘或半导体材料的分隔层时使用它。常规术语为通路(via)，该通路以已知方式构成穿过绝缘层的导电路径。本发明尤其应用于晶体管的制造，所讨论的通路为晶体管构成通过栅极的绝缘体 和半导体的导电路径。它也可以以一般方式用来在使用有机和无机材料和/或有机_无机混合材料、特 别是用湿法沉积的电子器件的环境中实现通路。现有技术传统上已知两种实施通路的方法尤其是在用来制造场效应晶体管时。被称为“减法方法”...
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